5月22日，博敏电子(603936.SH)发布投资者联系算作记载表。

梅州基地以高多层板、HDI板为主，梅州老基地产能愚弄率保持高位运行，创芯智造园(一期)已奏凯通过中枢客户审核认证并启动贯串新增订单。江苏基地以HDI板为主，一期工场出产传统HDI产物，二期工场产物线包括高端HDI板、载板等，已往二期工场原HDI产线将扩充技改，转为出产光模块PCB。深圳基地以高频高速板、高多层、埋嵌及陶瓷基板为主，PCB工场侧重特质品畛域，轮盘游戏app(中国)官方下载期间能力位于行业前方。

对于光模块业务，公司暗示已生效导入光模块头部厂商供应链体系，现在结束400G、800G光模块PCB批量供货，同期积极鼓动1.6T光模块PCB量产使命。跟着光模块速度冉冉升级，将鼓动PCB层数从10-12层栽种至16-24层，出产工艺要乞降价值量将随之栽种。

在期间储备方面，公司同期掌持PCB埋嵌平台工艺与陶瓷基板期间，牵头制定并发布了国内首部《埋置或镶嵌铜块印制电路板范例》团体圭表。公司生效结束PCB埋嵌氮化硅陶瓷基板在矿机类加快卡客户的打样考据，该期间可有用惩处高功率芯片的散热贫寒。